9月7日，小米秋季旗舰新品发布会在北京举行。本次发布会对外发布多款消费电子终端产品，自研芯片、操作系统、端侧大模型迎来规模化商用，同时推出澎程系列新款智能汽车，推进“人车家全生态”建设。

  会上，小米发布澎程N70 Pro、N70 Max、N90 Max、N90 Max探索版四款SUV，起售价20.99万元，于当晚22点开售，标志澎程产品矩阵完整成型。新车基于昆仑技术架构打造，主打可变座舱空间，企业同步推出购车首销权益。截至发布会当日，小米汽车累计交付量已超80万台。

  本次发布会消费电子板块的核心，是玄戒O3处理器正式量产商用。据悉，该芯片属于玄戒家族三款自研芯片之一，另外两款AI加速、智驾芯片预计于明年商用。小米由此实现手机SoC、AI加速芯片、智驾芯片三条研发线同步推进。雷军在现场表示，芯片研发属于追赶赛道，只要开始追赶，就走在赢的路上。

  搭载玄戒O3的小米18 Fold折叠屏手机同步亮相。该机型立项两年，研发时长超20个月，首次将玄戒O3、澎湃OS 4、MiMo端侧大模型三大自研技术集成于一台设备。硬件方面，新机采用新一代龙骨转轴与双层UTG超薄玻璃，企业经过大量跌落、可靠性测试优化整机表现，折痕控制达到较高水准。这款机型率先量产国产LPDDR6内存，助力国产存储器件走向高端旗舰市场。配置上配备7.58英寸内屏、5.38英寸外屏、徕卡影像系统与6000mAh大容量电池。小米18 Fold起售价10999元，将于9月10日开售。

  一同发布的小米平板9 Pro Max同样搭载玄戒O3以及澎湃OS 4。借助散热方案升级，该机官方安兔兔跑分达561万分。系统针对生产力场景深度适配，兼容WPS、剪映专业版等多款创作办公软件，接入超级小爱AI办公套件，具备桌面级拓展能力。平板起售价4799元，享受国家补贴后到手4299元起，发布会当日开启销售。

  据小米公开数据，自确立“技术为本”发展方向以来，近五年小米在核心技术领域累计投入1055亿元。其中芯片赛道规划十年投入500亿元，现已投入210亿元，此前玄戒O1芯片搭载终端出货量突破100万台。

  AI层面，小米MiMo大模型已经搭建起语言、多模态、语音完整模型矩阵，相关版本在海外评测平台取得较好成绩，本次端侧版本落地消费终端，可在本地硬件基础上完成AI运算任务。操作系统澎湃OS 4完成底层重构，升级后的超级小爱2.0依托大模型能力，打通手机、平板、汽车、智能家居的跨设备协同。目前小米已经建成手机、汽车、家电三大智能工厂，支撑自研技术向消费产品转化。

  业内分析认为，本次发布会集中展现国内科技企业在芯片、大模型、操作系统底层领域的研发转化成果。将自研算力与大模型能力落地消费终端，是软硬件一体化的实践，产品的实际体验仍有待市场进一步检验。